曦智科技携全新光电合计产物亮相Hot Chips大会
来源:金山德容网
时间:2025-03-06 19:33:11
美国西部光阴8月29日,曦智携全新光相在斯坦福大学举行的科技全天下芯片行业年度盛会Hot Chips大会上 ,全天下光电混算合计领军企业曦智科技妨碍了全新光电合计产物Hu妹妹ingbird的电合初次果真演示。这是计产继美国西部光阴8月8日宣告Photowave之后 ,曦智科技一个月之内再次推出新产物 。物亮至此 ,曦智携全新光相曦智科技从光子矩阵合计(oMAC)、科技片上光收集(oNOC)、电合片间光收集(oNET)三大中间技术动身 ,计产打造的物亮各系列产物均已经推出首款硬件,实现为了光子合计以及光子收集两条产物线的曦智携全新光相最后一块“拼图”。
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Hu妹妹ingbird是科技首个用于特定规模家养智能(AI)使命负载的片上光收集(oNOC)处置器,接管先进封装技术 ,电合将光芯片以及电芯片妨碍垂直重叠 ,计产集成为一个零星级封装(System in Package ,物亮SiP) 。

oNOC技术旨在替换电芯片外部概况芯粒之间的电互连收集,把电信号转成光信号,经由光芯片中的光波导收集妨碍数据通讯 ,后退部份合计功能。经由这种方式可实现算力以及内存扩展,提供更低的延时,更大的互连带宽,以及更多的拓扑妄想 。
曦智科技独创人 、首席实施官沈亦晨博士展现:“光子技术是处置合计规模扩展下场的实用措施 。随着AI热潮增长了算力需要的指数级削减